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半導體產業稱重的最佳作法

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案例研究集:使品質維持一致的方法

半導體是電子產業的關鍵元件。為精準製造矽晶圓,並在積體電路 (IC) 封裝期間準確監控分配製程,半導體生產需要可靠、準確且安全的稱重技術。

瞭解多種專為自動化設計的稱重元件,這些元件已成為半導體價值鏈製造商的必要工具,讓人快速無縫生產高品質的晶片。

由於生產作業很複雜,且需要成本,您不僅需要可靠的高專業化設備,從原料輸入到最後的封裝,每個步驟必須嚴格遵守製程容差度。請選擇下列各主題,瞭解本公司的設備能在哪些方面改善您的作業,然後下載案例研究集以瞭解更多詳情。

準確分配:颱風正面來襲

某家位於沿海城市的積體電路 (IC) 封裝廠商,曾因遭遇颱風和地震而導致生產中斷。該客戶使用內建颱風過濾器的高精確度稱重模組,將原有的分配機升級,確保全年都能十分準確地分配,產能因此升到最高。

研磨液精密生產:實現優質晶圓

某家一流的半導體晶片生產商,曾想要提高化學機械拋光 (CMP) 製程的精確度。該公司成功地將高精確度 PBK9-APW 台秤,整合到全自動化的研磨液配方流程中,使管理者能滿足極高的精確度要求。

半導體化學品:確保正確混合

某家半導體化學品製造商曾面臨挑戰,他們要證明公司的多廠商桶槽稱重系統能準確地稱重。為了解決這項挑戰,管理者尋求一種能確保高效能的自動化系統,並尋求新的校準方法,希望避免生產延遲和省去處置費用。

研磨液運送設備:智慧型稱重,有效的設計

磨損性粒子分佈是化學機械拋光 (CMP) 研磨液的重要參數,會影響到材料移除速率等關鍵指標。因此,能十分準確地為成分稱重變得非常重要。搭配使用 C6 PowerMountTM 稱重模組和 IND360 稱重指示器,可讀性達 50 g,能十分準確地控制混合情況。

半導體氣體裝瓶:危險區域效能

某家瓶裝氣體供應商,之前想找到一款整合稱重和自動化的解決方案,希望其同時滿足嚴格的準確度要求和安全性需求,但尋找時遭遇困難。結果,METTLER TOLEDO 和 Rockwell Automation 成為該供應商的勝利方程式,提供一款完美的解決方案,幫助他們解決幾乎無法克服的問題。